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型号： FW-06-04-G-D-422-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-422-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-422-075价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-422-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-422-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-422-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-G-D-422-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器与载板/子卡之间的紧凑型垂直或夹层式堆叠，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中高速信号传输（经优化设计可满足信号完整性要求）；  
2. 空间受限的嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备、5G 小基站、边缘AI计算单元等对厚度（超低矮，总高约 7.5 mm）、插拔寿命（≥500次）及可靠性要求严苛的场景；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借双排接触结构（04 = 4行）、镀金触点（G）及宽温特性（-55°C 至 +125°C），适用于需现场升级或维护的模块化系统（如可更换功能子卡）；  
4. 高振动环境应用：采用机械锁扣（D = Dual Locking）和稳固端子设计，增强抗振性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通电子模块等。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流单线约0.5A），主要承载信号与低功率总线。选型时需配合 Samtec 指定的PCB叠层与压接工艺以确保阻抗匹配与长期接触稳定性。

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