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型号： FW-06-04-G-D-400-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-400-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-400-300价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-400-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-400-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-400-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-G-D-400-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（400 µm触点+300 µm绝缘体），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗匹配与串扰抑制设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、6位（2×3）结构（“06”表示总端子数），带导向柱与防误插设计，便于模块化设计中子板的快速装卸与现场更换。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触件为金镀层，具备良好耐插拔性（≥50次）与热稳定性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对可靠性有要求的场景。  
需注意：该型号为直角插头（G = Gold, D = Dual Row, 400-300 表示标称堆高4.00 mm？实际应为4.00 mm总高，常见标注中“400”指触点高度，“300”指绝缘体高度，合计约7.0 mm；但Samtec官方数据表明FW系列标准堆高为4.00 mm或7.00 mm，此处“400-300”更可能为定制编码，建议以官方规格书为准）。实际选型时应结合PCB叠层厚度、公差及压接力度综合验证。

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