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型号： FW-06-04-G-D-330-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-330-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-330-172价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-330-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-330-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-330-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-330-172 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.5mm间距、6排×4列（24位）结构及仅3.30mm超低堆叠高度，实现多信号垂直堆叠。  
- 高速数字系统：支持USB 2.0、MIPI、LVDS等中速差分/单端信号传输（非PCIe Gen4+级，但满足多数嵌入式接口需求），常用于FPGA载板与子卡、主控板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（no-solder, press-fit兼容）或焊接安装方式，便于模块化设计与现场更换，适用于需频繁升级或维修的通信基站基带单元、边缘AI加速卡等。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（G表示Gold finish）、UL94V-0阻燃外壳及-40°C~+105°C工作温度范围，使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高频射频应用，主要面向信号互联而非电源分配。

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