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- 型号： FW-06-04-F-D-200-260
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-200-260由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-200-260价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-200-260封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-200-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-200-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-04-F-D-200-260 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及260位总引脚数，支持高信号密度互连； - 高速数字系统：该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计（F系列含接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的差分信号传输，常见于FPGA夹层板（FMC）、COM Express载板与模块间互连； - 可插拔/可维护架构：直插式（Through-Board）安装方式配合200 µm触点共面性，确保多次插拔后的稳定接触，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡等； - 严苛环境适应场景：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/音频子板的可靠连接。 综上，该连接器专为高可靠性、小体积、中速信号传输的板级垂直互连需求而设计，兼顾机械稳定性与装配便利性。
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