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型号： FW-06-04-F-D-200-229
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-200-229由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-200-229价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-200-229封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-200-229参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-200-229 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-200-229 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的紧凑型电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，凭借仅2.00 mm超低堆叠高度和0.5 mm间距，实现高密度互连与薄型化设计；  
2. 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4、MIPI等协议），适用于FPGA夹层板（FMC+/FMC3）、GPU/CPU载板与子卡间的高速并行/串行通信；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在需频繁插拔、高可靠性及抗振动要求的场景（如便携式超声设备、工业HMI、机器人控制器）中，其双触点（Dual-Beam）端子结构提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与接触稳定性；  
4. 可扩展模块化架构：支持正交或直角堆叠配置，便于构建多层PCB堆叠系统（如载板+AI加速模块+存储扩展板），简化系统集成与后期升级。  
该型号带200位（100对）差分信号通道，采用表面贴装（SMT）方式，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与EMI抑制性能，广泛用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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