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型号： FW-06-03-L-D-275-104-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-275-104-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-275-104-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-275-104-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-275-104-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-275-104-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-275-104-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（275 mil ≈ 6.99 mm）和104位双排引脚设计，支持高密度互连。  
- 高速信号传输应用：支持差分对优化布局，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子板、CPU核心板与IO板之间的垂直/共面连接。  
- 可插拔/模块化架构：采用表面贴装（SMT）+ 带定位柱的压接结构，配合P（Pin-in-Paste）工艺和TR（卷带包装），便于自动化生产与现场维护更换，广泛用于通信基站基带单元、测试测量仪器的模块化功能板卡。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板间连接，或工控PLC中主控板与I/O扩展板的可靠对接。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4及以上高速串行总线，但凭借高可靠性、良好机械保持力（L型锁扣设计）及成本效益，在中端性能、高集成度的板级互连领域具有广泛应用价值。

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