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型号： FW-06-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其关键参数包括：6位（6-pin）、0.100"（2.54 mm）间距、0.065"（1.65 mm）超低堆叠高度、镀金触点、带锁扣结构及耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或小尺寸功能子板之间的空间受限互连；  
- 工业控制与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜、微型传感器模块等需高可靠性、抗振动且体积严苛的板级堆叠；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7射频模块中基带板与RF前端板的垂直互联，兼顾信号完整性（支持高速数字信号，如USB 2.0、I²C、UART等中低速总线）；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS摄像头控制单元中多层PCB的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、MIPI D-PHY高速模式）或大电流场景，但凭借其超薄设计、插拔力稳定及良好机械保持性，特别适合需频繁装配/返工、空间极度受限且对连接重复性要求高的精密嵌入式系统。

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