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  • 型号: FW-06-03-L-D-235-104-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-235-104-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-235-104-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-235-104-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-235-104-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-235-104-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-235-104-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控系统等空间受限场景,凭借0.5mm间距、3.5mm超低堆叠高度(2×3.5mm)及104位双排结构,实现高引脚密度与小型化设计。  
- 高速信号传输需求场合:支持差分对优化布局,适用于FPGA/ASIC载板与子卡间的中低速至中高速数字信号互联(如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0等),满足信号完整性基本要求。  
- 可插拔式模块化架构:常用于需现场升级或维护的嵌入式系统(如通信基站基带板、测试仪器功能卡),该型号带压接式针脚(P型)、卷带包装(TR)及无卤环保设计,便于自动化贴装与可靠插拔。  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS与REACH标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统主板扩展接口、轨道交通控制单元等对可靠性与耐候性有要求的领域。  
注:不适用于高频射频或>5Gbps单通道高速应用,建议参考Samtec官方SI仿真模型进行具体系统验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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