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  • 型号: FW-06-03-L-D-220-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-220-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-220-180价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-220-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-220-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(220 µm触点+180 µm间距设计)和6位双排结构,支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号过渡应用:虽非专为高频优化,但其精密压接接触设计与稳定共面性,适用于≤100 MHz的中速数字信号(如GPIO、I²C、SPI、UART)在多层板间的可靠转接。  
- 可插拔/可维护子板设计:常用于模块化架构中,例如FPGA载板与I/O扩展子板、传感器接口板与主控板之间的可拆卸连接,便于升级、测试与维修。  
- 消费电子与汽车电子:在智能座舱域控制器、T-Box、小型显示模组等需轻薄、抗振动、多次插拔(额定500次)的场合广泛应用。  
该型号不带屏蔽与锁扣,适用于固定安装、无需频繁插拔且电磁兼容要求适中的环境。实际选型需结合PCB堆叠公差、焊接工艺(推荐回流焊)及信号完整性仿真综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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