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型号： FW-06-03-L-D-180-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-180-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-180-170价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-180-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-180-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-180-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-180-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：6位（2×3双排）、直角插接（L型）、带接地屏蔽（D系列）、1.80 mm垂直叠高（上板至下板间距）、1.70 mm接触长度，采用表面贴装（SMT）工艺，支持0.5 mm间距。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中多层PCB的可靠、可维护叠接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及良好屏蔽性能；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔验证的开发/评估平台。

FW-06-03-L-D-180-170 支持高速信号传输（可达数Gbps，配合优化阻抗设计），并具备防误插导向结构与牢固的焊点可靠性，适用于自动化组装及高可靠性应用场景。

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