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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.65mm超细间距与3.00mm堆叠高度,实现多层PCB的垂直互连,节省板面积; 2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),常用于FPGA开发板、AI边缘计算模块中主板与载板间的可靠高速信号对接; 3. 可插拔/可升级架构:在通信基站基带单元、测试测量仪器中用作功能子板(如射频模块、电源管理板)与主控板之间的可分离接口,便于维护与升级; 4. 高可靠性环境:镀金触点与精密导向结构保障插拔寿命≥500次,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需抗振动与长期稳定的场合。 该型号采用直插式(Through-hole)焊接,具备优异的机械保持力与信号完整性,特别适合需要高引脚数(6×3=18位)、精准对准及热插拔兼容性的中高端电子设备。