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型号： FW-06-03-G-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-260-100价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-260-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：6行×3列（18位）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、260µin金厚、100Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板互连，利用其100Ω阻抗匹配特性支持高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）。  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式超声设备或内窥镜成像系统中，实现多层PCB间的稳定垂直堆叠与抗振动连接。  
- 航空航天与车载电子：满足MIL-STD-810G环境可靠性要求，用于机载航电模块或ADAS域控制器中，支持宽温（–55°C 至 +125°C）及高抗冲击工况。  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的微型主控与显示模组互联，得益于其仅约5.5mm超低高度（含端子）和精密定位结构。

FW-06-03-G-D-260-100 支持盲插导向、防误插键槽及100次以上插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设计。

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