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型号： FW-06-03-G-D-250-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-095价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-250-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-250-095 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.095"（2.41 mm）超低堆叠高度和6×3针位（18路）布局，实现多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布线优化，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO）及部分LVDS接口，常见于FPGA载板与扩展子板、CPU核心板与IO扩展板之间的可靠对接。  
- 可维护性与模块化设计：用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构（如测试仪器背板、通信基站功能板），镀金触点与双梁端子确保≥500次插拔寿命及稳定接触阻抗。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/无铅标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、车载电子（非动力域）、航空航天子系统等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率应用，设计时需注意PCB共面度控制（建议<0.15 mm）以保障插接可靠性。

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