【未分类_FW-06-03-G-D-250-090】封装/厂家_FW-06-03-G-D-250-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-G-D-250-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-250-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：6位（2×3双排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式（250 mil / 6.35 mm堆叠高度）、镀金触点、带锁扣（G = Gold plating, D = Dual-beam contact, 250 = stack height, 090 = 0.090" / 2.29 mm mounting height）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的垂直互连，支持高速信号（兼容USB 2.0、I²C、UART等中低速总线）；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC子模块或传感器处理板中实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
- 测试与开发平台：用于FPGA/ASIC评估板的可更换子卡接口，便于功能扩展与快速原型验证；  
- 通信边缘设备：小型基站、网关中的基带与射频板堆叠，兼顾机械稳定性与适度信号完整性需求。

该连接器不适用于高速差分对（如PCIe、DDR或USB 3.x），但凭借高插拔寿命（≥500次）、抗振性及精确引脚定位，广泛用于对可靠性、维修性及小体积有要求的中端互联场景。

产品参数图文手册常见问题