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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-220-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-220-160价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-220-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-220-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-220-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-220-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其2.54 mm间距、6行×3列结构及160 mil(≈4.06 mm)堆叠高度,在有限空间内实现稳定信号与电源传输。 - 高速数字电路板级互联:支持中低速数字信号(如UART、I²C、GPIO)及部分模拟信号,适用于FPGA开发板、ARM核心板与扩展板之间的可拆卸连接,便于模块化设计与维护。 - 测试与原型验证平台:因具备直插式(Through-hole)焊盘和镀金接触面,常用于PCB功能验证治具、夹具或可更换载板接口,确保插拔寿命≥500次及接触可靠性。 - 消费电子内部模组连接:如智能终端中主控板与摄像头/传感器模组的短距垂直互联,兼顾机械稳定性与EMI抑制(通过接地引脚优化)。 该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0)或大电流供电场景,需配合对应插座(如TMM系列)使用。其无屏蔽、非锁扣设计要求装配时注意垂直度与焊接精度,适用于批量贴装与手工维修兼顾的产线环境。