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型号： FW-06-03-G-D-215-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-120-A-P价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-215-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm端子间距与仅约5.0 mm的超低堆叠高度（215 mil ≈ 5.46 mm），支持双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（“G”表示带接地层，“D”代表双排），可支持高达数Gbps的数据速率，适用于FPGA夹层板、AI加速卡与主处理器载板间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3前级互连）。  
- 高可靠性要求环境：通过UL认证及RoHS合规，适用于通信基站基带单元、车载域控制器（符合AEC-Q200应力测试倾向）等需耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）及长期插拔寿命（≥500次）的场景。  
- 模块化系统架构：常用于COM Express、SMARC 或自定义夹层规范中，实现载板（Carrier Board）与功能子卡（如射频、传感器或接口扩展卡）的快速部署与热插拔维护。  

注：具体电气性能与机械兼容性需结合Samtec官方规格书（含电流额定值、阻抗匹配参数及PCB叠层建议）进行工程验证。

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