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型号： FW-06-03-G-D-180-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-180-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-180-065-P价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-180-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-180-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-180-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-180-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：广泛用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、SerDes等），得益于其0.5mm间距、180μm接触长度及优化的阻抗控制设计。

2. 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的工控机、PLC模块、HMI人机界面等，提供可靠插拔（≥200次）、抗振动、耐高温（-55℃～+125℃）的稳定连接，满足严苛工业环境要求。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机、影像处理模块等需小型化、高可靠性的板级堆叠场景，符合RoHS与无卤素标准，确保生物相容性与长期稳定性。

4. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器中实现主控板与功能子板的快速更换与高密度互连，支持差分对精确配对与低串扰设计。

该型号采用镀金触点（Au 30μ″）、LCP绝缘体及防误插结构，配合65mm总高（含PCB厚度）与180°直角焊接方式，兼顾机械强度与信号完整性，适用于需要高频性能、高可靠性及高组装密度的现代电子系统。

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