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型号： FW-06-03-G-D-115-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-115-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-115-100价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-115-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-115-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-115-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-115-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片类型。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6行×3列（共18位）双排结构，带镀金触点、直插式（Through-hole）焊接，标称电流每芯1A，工作温度范围-55°C至+125°C，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗成像设备（CT/MRI子板互联）、航空电子航电板卡间的紧凑堆叠；  
• 空间受限的精密电子设备：用于FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持高速数字信号（适用于≤1 Gbps LVCMOS级信号）；  
• 模块化设计架构：在通信基站基带单元（BBU）、5G小基站（Small Cell）中实现功能子板（如电源管理、时钟分配、接口扩展板）与主控板的可拆卸堆叠；  
• 测试与验证平台：作为标准夹层连接方案，便于快速更换被测模块（DUT），提升研发调试效率。

需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大功率供电场景，设计时应配合阻抗控制PCB叠层，并确保装配共面性以保障接触可靠性。

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