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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-FM-D-138-177-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-FM-D-138-177-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-FM-D-138-177-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-FM-D-138-177-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-FM-D-138-177-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-FM-D-138-177-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:广泛用于空间受限的嵌入式系统,如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗便携设备及无人机飞控板等,实现上下PCB的垂直堆叠互连。 - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化与良好阻抗控制(设计兼容高速信号),适用于USB 3.0、PCIe Gen3、MIPI、LVDS等中高速接口(需配合合理PCB叠层与走线),常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的叠接。 - 可插拔与维护性需求场合:采用表面贴装(SMT)、直插式(FM系列为母座,配对应公针),带极化结构与防误插设计,便于自动化装配及后期模块更换;P-TR后缀表明为卷带包装,适配SMT产线。 - 严苛环境适应性应用:具备良好的机械稳定性(耐插拔次数≥500次)与温度耐受性(-55℃~+125℃),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/触点),主要用于信号与低功率电源(如1.8V/3.3V逻辑供电)互联。选型时需严格匹配对应公端(如TW系列)及PCB叠高(本型号标称叠高为13.8 mm,含177个触点,双排居中焊盘)。