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型号： FW-06-03-F-D-285-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-285-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-285-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0及SerDes链路，满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型垂直堆叠，节省PCB空间并提升信号完整性；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备（如便携超声主机、边缘AI视觉处理单元）中，提供可靠、可插拔的板间连接，耐受多次插拔（≥500次）；  
- 测试与原型开发：因具备2.54 mm（0.100"）间距、6位双排结构及285 µm触点共面性，常用于高速夹层评估板（Mezzanine Evaluation Boards）和FPGA开发平台的灵活扩展。  

该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，支持0.65 mm板间堆叠高度（D-285-065 中“065”即指65 mil ≈ 1.65 mm总高，含焊盘），适用于需要高可靠性、高频性能与小型化集成的严苛电子系统。

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