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型号： FW-06-03-F-D-250-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-250-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-250-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-250-100-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小型基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、6行×3列（18位）结构及100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输（可达25 Gbps/通道，兼容PCIe 5.0、USB 3.2等）。  
2. 可拆卸/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接）和双触点接触设计，支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或维修的模块化系统（如边缘计算加速卡、FPGA载板与子卡对接）。  
3. 高可靠性环境：镀金触点（1.27μm）与LCP绝缘体提供优异耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板间互联等振动/温变严苛场景。  
4. 垂直叠接方案：2.50mm堆叠高度（D-250）配合1.00mm板厚适配（-100），实现PCB间精准对准与低串扰连接，广泛用于多层堆叠服务器主板、AI推理模组等高算力平台。  
该型号不适用于大电流供电或户外暴露环境，需配合Samtec指定压接工具及PCB焊盘设计规范使用。

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