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型号： FW-06-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠、垂直插接，节省横向布板面积；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对设计与良好信号完整性（额定电流3A/触点，耐压300V），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与基板之间的中短距（≤10cm）高速并行或串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.0）互联；  
3. 可维护性与模块化设计：因采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构及2.50mm间距，便于现场更换功能模块（如通信模组、传感器子板），广泛用于通信基站前传单元、边缘计算网关等需灵活配置的嵌入式系统；  
4. 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板对板连接。  

该型号不适用于大电流供电主干路或高频射频电路，主要定位为中小电流、中速数字信号的可靠、高插拔寿命（≥500次）机械连接方案。

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