【未分类_FW-06-03-F-D-235-120-A-TR】封装/厂家_FW-06-03-F-D-235-120-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-F-D-235-120-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-F-D-235-120-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-235-120-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-235-120-A-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-235-120-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-235-120-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-235-120-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-235-120-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器主板与扩展子卡、工业控制模块间的垂直或平行堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗可控设计（额定工作频率可达数GHz），适用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC等器件的载板与夹层板互联；  
- 空间受限的嵌入式系统：0.6mm端子间距、3.5mm超低叠高（含公母合体高度），适用于超薄笔记本、医疗便携设备、无人机飞控板等对厚度敏感的应用；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点与强化端子结构，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于测试治具、可更换功能模块（如5G小基站前传/回传模块）；  
- 自动化贴装产线兼容设计：支持卷带包装（-TR后缀）及SMT回流焊接，广泛用于大批量生产的消费电子、汽车电子域控制器、边缘AI加速卡等。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要用于信号与低功率控制互联。

产品参数图文手册常见问题