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型号： FW-06-03-F-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-215-170价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-215-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、6位（06-position）、直式（F=Female）、带接地屏蔽、2.00 mm间距、170 µm金镀层、215 mm总长（含引脚）、焊接安装（SMT）的板垫片/叠接器。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板间的信号互联，支持高达28+ Gbps/lane 的差分速率（依赖堆叠高度与PCB设计）；  
2. 高性能计算（HPC）与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡与载板之间实现紧凑、可靠的垂直互连，满足高引脚数、低串扰及良好散热需求；  
3. 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
4. 测试与测量仪器：用于模块化子板（如ADC/DAC/FPGA子卡）与主控制器板的可拆卸高速对接，便于调试与升级。

其215 mm长度与170 µm镀金厚度兼顾机械强度与接触可靠性，D型锁扣结构确保抗侧向力，适用于需频繁维护或高可靠性要求的严苛环境。

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