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型号： FW-06-03-F-D-201-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-201-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-201-075价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-201-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-201-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-201-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-201-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、双排针/插座结构及优化阻抗控制。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或边缘计算模块中实现主控板与扩展子板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性和EMI性能要求严苛的场景，其镀金触点（30 µin）和稳固锁扣结构保障长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性。  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组叠接，依赖其0.75 mm超薄堆叠高度（2×0.75 mm）实现轻薄化设计。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊；“F”表示浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿），有效缓解PCB装配公差与热应力；“201”代表2.00 mm板间堆叠高度，“075”指0.75 mm单侧本体高度。适用于-55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS及无卤要求。

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