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型号： FW-06-02-L-D-305-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-305-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-305-160价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-305-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-305-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-L-D-305-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-L-D-305-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排0.050"（1.27 mm）间距、6位（2×3）信号传输，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字电路板堆叠：适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可靠连接，具备良好信号完整性（支持中低速并行总线，如GPIO、I²C、SPI等），但非专为高频差分信号优化；  
- 可维护性要求高的设备：如测试仪器、通信基站基带单元，利用其直插式（Through-hole + Surface Mount）混合封装和160µm金镀层触点，保障插拔寿命与长期接触可靠性；  
- 模块化电源或IO扩展架构：在多层PCB堆叠中实现电源（≤3A/针）与信号同体传输（需注意电流分配），配合3.05 mm堆叠高度（305 = 3.05 mm）实现平衡的机械稳定性与散热间隙。  
该型号不适用于高压、高振动或IP防护环境，需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB焊盘设计使用。

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