| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-132-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-132-125价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-132-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-132-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-L-D-132-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-L-D-132-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输,具备良好抗振动与长期插拔稳定性; - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中,满足小空间、高可靠性及EMI抑制需求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能子板(如ADC/DAC板、FPGA板)与背板的快速装配与更换; - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内多PCB层级间的高速低速混合信号连接(支持≤1 Gbps差分对),符合RoHS及无铅工艺要求。 该型号采用镀金触点、双梁接触结构及1.27 mm间距,支持132位信号+125个接地(含屏蔽/电源引脚优化布局),提供优异的信号完整性与串扰抑制能力,适用于-55°C~+125°C宽温环境。其“L”型锁扣设计便于盲插与防误配,适合产线自动化装配及现场维护。