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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速互连,支持差分信号传输,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业自动化:在PLC模块、I/O扩展背板或人机界面(HMI)中实现多层PCB堆叠,提升空间利用率与抗振动可靠性; 3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等对尺寸和连接稳定性要求高的场景,其0.075"(1.905 mm)超薄叠高利于轻薄化设计; 4. 嵌入式计算与边缘AI设备:如智能网关、边缘服务器主板与AI加速子卡之间的垂直互连,支持6对双列引脚(共12位),兼顾电源与信号混合传输能力; 5. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能板的可靠接口,便于快速更换与维护。 该连接器采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳及精密冲压端子,具备优异的耐热性(符合UL94 V-0)、抗插拔磨损性及-55℃~+125℃工作温度范围,适用于高可靠性、中高频(DC至数GHz)且空间受限的板级互连场景。