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型号： FW-06-02-G-D-258-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-258-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-258-065价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-258-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-258-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-258-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-258-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像板）等空间受限场景，得益于其0.5mm端子间距、6×2双排结构及仅3.0mm堆叠高度（含258系列浮动设计），支持高精度对插与±0.3mm XY方向容差补偿。  
- 需高频信号完整性保障的系统：该型号采用镀金触点与优化阻抗设计（支持高达10Gbps差分速率），适用于FPGA夹层卡、高速ADC/DAC载板、AI边缘计算加速卡等需要可靠高速数据传输（如PCIe Gen3、USB 3.1）的板间连接。  
- 高可靠性与可维护性要求场景：D型（Dual-Contact）触点结构提升插拔寿命（≥500次），配合258系列特有的“零插入力+轻触自锁”机制，便于频繁维护的测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）及军用/航空电子可更换组件（LRU）。  
- 热敏感或振动环境：内置应力释放结构与宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等存在热循环或机械振动的严苛工况。  
综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下兼顾高速性、鲁棒性与装配容差，专为高端嵌入式系统中高性能、高密度、高可靠性的垂直板对板互连而优化。

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