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型号： FW-06-02-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准）。该型号为6位（06-position）、双排、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带233mil（约5.92mm）堆叠高度和0.65mm（25.6mil）间距的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块与载板之间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
• 嵌入式计算与边缘AI系统：在空间受限的模块化设计中（如COM Express、SMARC 或定制夹层卡），实现主控板与扩展子板间的可靠垂直互连；  
• 医疗电子设备：如便携式超声、内窥镜图像处理模块等，依赖其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及稳定接触性能；  
• 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中提供抗振动、耐冲击的机械连接，适用于PLC背板或I/O模块叠接；  
• 测试与测量仪器：用于可更换功能板（如ADC/DAC模块）的快速对接，便于现场维护与配置升级。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（优化接地结构）、0.65mm细间距适配高密度PCB布局，并支持自动光学检测（AOI）兼容性，广泛应用于对可靠性、尺寸与信号质量均有严苛要求的高端电子系统中。

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