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- 型号： FW-06-01-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：6位（06）、直插式（F）、双排、0.050"（1.27 mm）间距、2.50 mm堆叠高度（D-250）、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘至板边间距（075），支持表面贴装（SMT）。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制设备中的模块化子板互联（如CPU载板与I/O扩展板之间）； - 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与功能模组（显示、传感、通信）的垂直或平行堆叠连接； - 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤3 Gbps NRZ）的短距板间传输； - 测试测量仪器中可更换功能卡与主控制器之间的刚性、免工具插拔互连； - 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐温（-55°C 至 +125°C）和高可靠性要求的轻量化板级集成方案。 其无卤、符合RoHS/REACH标准的设计，亦适用于绿色电子产品制造。注意：该型号不适用于高频射频或大电流功率传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范以保障信号质量。
产品参数
图文手册
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