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  • 型号: FW-05-05-L-D-569-075-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-569-075-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-569-075-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-569-075-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-569-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-569-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-569-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、5×5双排针脚布局(共25位),带锁扣结构(L型锁)、直插式(D型)接触设计,镀金触点,卷带包装(TR),额定电流每芯0.5 A,工作温度-55℃~+125℃。

其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其1.27 mm细间距与仅约3.5 mm超低堆叠高度实现多层PCB高效垂直互连;  
- 可插拔子板架构:用于FPGA/ASIC载板与功能子板(如高速接口卡、传感器采集板)间的可靠插拔连接,L型锁扣保障振动环境下的抗松脱性能;  
- 高可靠性通信设备:在5G小基站、光模块转接板中承担信号与电源混合传输,支持LVDS、USB 2.0等中低速信号完整性要求;  
- 测试与开发平台:因兼容标准0.050"网格且易于手工焊接/返工,常用于原型验证及ATE(自动测试设备)夹具中的临时板间互联。

需注意:该型号不适用于高频(>500 MHz)或大电流(>1A)场景,设计时应配合阻抗匹配及EMI防护措施。
产品参数 图文手册 常见问题
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