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型号： FW-05-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-560-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等协议）信号传输，常用于服务器背板、AI加速卡与载板、FPGA开发平台的可靠板间互联；  
3. 可插拔与可维护架构：采用双排针/插座结构（0.050"间距，5×5触点阵列），具备盲插导向设计和100次插拔寿命，适合需频繁维护或模块化升级的医疗成像设备、测试测量仪器；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS/无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，可用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板连接，以及航空航天嵌入式系统的紧凑型堆叠方案。  
该型号强调信号完整性（优化阻抗匹配与串扰抑制）、机械稳定性（带锁扣与定位柱）及组装便利性（支持表面贴装与自动光学检测），是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

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