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  • 型号: FW-05-05-L-D-515-080-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-515-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-515-080-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-515-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-515-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-515-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-515-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、5×5阵列(25位),带屏蔽罩(D系列)、直插式(L型引脚)、镀金触点,支持8A每信号对(额定电流),工作温度范围-55℃~+125℃,具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板),用于FPGA、ASIC与载板间的紧凑互连;  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的可靠堆叠连接,适应严苛振动环境;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器模组)中对空间敏感、需频繁插拔维护的模块化设计;  
• 航空航天及国防领域的小型化航电模块(如飞控计算机子系统),满足高可靠性、抗冲击与宽温要求;  
• 人工智能边缘计算模块(如AI加速卡与载板)间高速并行数据传输(支持PCIe Gen3/DDR4信号完整性)。

其0.80mm超低堆叠高度(515代表0.5mm pitch,080代表0.80mm mated height)特别适用于超薄设备;屏蔽结构有效抑制EMI,符合Class B EMC要求;压配式(Press-Fit)或回流焊兼容设计便于自动化生产。广泛用于对尺寸、性能与长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。
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