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  • 型号: FW-05-05-L-D-485-075-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-485-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-485-075-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-485-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-485-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-485-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-485-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等场景,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0、USB 3.2 等高速协议需求;  
2. 工业自动化与嵌入式系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、HMI 人机界面、边缘计算模块间的紧凑型堆叠连接,其 0.5mm 间距与 7.5mm 叠接高度兼顾空间受限与机械稳定性;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对可靠性、抗振动及EMI抑制要求高的场合,该型号具备优异的接触保持力和镀金触点,确保长期插拔寿命(≥500次);  
4. 航空航天与车载电子:通过 IPC-6012 Class 2 认证,适用于严苛环境下的轻量化板级堆叠,如机载航电子系统或ADAS域控制器多层PCB垂直互连。  
该型号采用双排直角焊料端子、带定位柱与防误插设计,支持自动光学检测(AOI),便于SMT产线高效装配。综上,它主要面向高可靠性、小型化、高频高速需求的先进电子系统板间互连应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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