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  • 型号: FW-05-05-L-D-385-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-385-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-385-065-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-385-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-385-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-385-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-385-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)及测试测量仪器,实现PCB间垂直/直角堆叠互连;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC或处理器载板与夹层板(Mezzanine Board)之间的中短距(≤50 mm)、中速(可达数Gbps)信号连接,满足LVDS、PCIe Gen2等协议需求;  
3. 可插拔与维护设计:带锁扣结构(L-D表示Long-Dual beam contact with locking feature),提升抗振动与插拔可靠性,适用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统;  
4. 自动化装配产线:卷带包装(-TR后缀)适配SMT贴片机,支持回流焊工艺,广泛用于批量生产的消费电子(高端路由器、边缘AI盒子)及汽车电子域控制器基板互联。  
该型号额定电流3A/触点,耐压500V,工作温度-55℃~+125℃,具备良好EMI抑制与信号完整性表现,不适用于大功率供电或极端高频(>10 GHz)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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