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型号： FW-05-05-L-D-375-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-375-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-375-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-375-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-375-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-375-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-375-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS 等高速协议需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求极高的设备中，实现主控板与传感器/显示模组的可靠叠接；  
4. 航空航天与国防电子：凭借符合 RoHS 的镀金触点（30 µin Au over Ni）、-55°C 至 +125°C 工作温度范围及优异的EMI抑制能力，适用于机载计算单元、雷达前端模块的模块化架构；  
5. 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与散热底板或电源管理子板之间提供稳定、低串扰的电源+信号复合连接（含独立电源引脚设计）。  
该型号采用0.5 mm间距、5×5阵列（25位），带导柱导向与自校准结构，确保精密对插；375 µm（0.375 mm）超低堆叠高度（L-D系列），显著节省Z轴空间。适用于需高频宽、小体积、高可靠板间互连的先进电子系统。

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