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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-350-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-350-075-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-350-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-350-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-350-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-350-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:5×5 针位(25位)、直角插头(L型)、双排、0.050"(1.27mm)间距、350µin 金镀层、75Ω阻抗优化设计,支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业自动化控制模块(如PLC子板与主控板间的垂直互连); - 医疗设备内部高可靠性板级堆叠(如便携超声仪、内窥镜处理板与传感器板连接); - 通信设备中的夹层卡(Mezzanine Card)互连,如基站基带板与射频前端板之间的高速数据通道; - 航空航天及军工领域的小型化航电模块,利用其抗振动、耐冲击结构和稳定接触性能; - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中可更换功能子板的快速对接接口。 其350µin厚金镀层保障长期插拔寿命(≥500次),75Ω阻抗匹配有助于减少高频信号反射,适用于最高达6 Gbps的差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen2)。FW-05-05-L-D-350-075-P 不适用于大电流或高功率场景,设计聚焦于高速数字信号与低功耗逻辑互联。