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型号： FW-05-05-L-D-325-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-325-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-325-155价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-325-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-325-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-325-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-325-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠的场景；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠互连，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对连接器高度（仅3.25 mm）、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持1–2 Gbps差分速率）有严苛要求的场合；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如电源、采集、FPGA板）的快速拆装与高重复定位精度（±0.05 mm）。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构和双排错位设计，具备优异的抗弯折能力与EMI抑制特性，适用于-40°C至+105°C宽温工作环境，符合RoHS及无铅工艺要求。其325 mil（8.26 mm）堆叠高度与155 mil（3.94 mm）板间距，兼顾机械强度与紧凑布局需求，广泛应用于对可靠性、微型化和可维护性要求较高的高端电子系统中。

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