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型号： FW-05-05-L-D-325-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-325-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-325-155-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-325-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-325-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-325-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-325-155-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、5×5阵列（25位）、双排直插式（L型引脚）、带锁扣与屏蔽设计，工作温度范围-55℃~+125℃，支持高速信号传输（可达10+ Gbps），具备优异的机械稳定性和抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算设备：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）之间的紧凑堆叠互连，满足高带宽、低延迟需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）或光模块载板中实现多层PCB间的可靠垂直互连；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘AI网关中，实现主控板与扩展功能板的可插拔式堆叠；  
- 医疗影像设备：用于CT/MRI信号处理模块中多层高精度电路板的精密对接，确保EMI抑制与信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：适配ADAS域控制器内不同功能子板（如传感器融合板与电源管理板）的耐振动、高可靠性连接。

其325μm超薄堆叠高度（155μm板厚兼容）和155N保持力设计，特别适用于轻薄化、模块化、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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