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型号： FW-05-05-H-D-325-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-H-D-325-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-H-D-325-155-A价格参考。SAMTECFW-05-05-H-D-325-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-H-D-325-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-H-D-325-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-H-D-325-155-A是Samtec Inc.推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列（FW系列），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的紧凑叠接，满足低串扰、低延迟和高信号完整性要求。  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需可靠热插拔或长期稳定运行的场景中（如CT/MRI图像处理板间连接），其2.54 mm堆叠高度（H型）、带屏蔽罩（D型）及镀金触点保障EMI抑制与耐久性。  
- 航空航天与车载域控制器：通过AEC-Q200兼容选型（该型号含155℃高温选项）及抗振动结构，适用于严苛环境下的模块化子系统互联。  
该型号支持0.5 mm间距、5×5阵列（25位），带定位柱与防误插设计，适用于垂直叠接（Board Stacking），广泛应用于需要小型化、高带宽、高可靠性的嵌入式系统升级与模块化架构中。

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