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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-575-087-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-575-087-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-575-087-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-575-087-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-575-087-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-575-087-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计,支持高达25+ Gbps的差分信号传输; 2. 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、HMI人机界面及运动控制模块中实现主板与扩展子板间的可靠垂直互连,耐振动、宽温(–40°C 至 +105°C)特性适配严苛环境; 3. 医疗成像设备:如便携式超声探头内部PCB堆叠,凭借0.87mm超薄叠高(575μm接触长度 + 87μm绝缘位移高度)节省空间,满足小型化与EMI抑制要求; 4. 汽车电子域控制器:用于ADAS域控板间连接,符合RoHS/REACH,具备抗冲击及长期插拔寿命(≥500次),支持车载功能安全需求。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准结构,确保插拔顺畅与接触稳定,适用于需高频、高可靠性及高密度堆叠的嵌入式系统。