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型号： FW-05-05-G-D-500-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-160-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-500-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-500-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展 I/O 板的紧凑堆叠，满足狭小空间内多路电源（额定电流 3A/触点）与信号（共 50 位，2×25 双排）同步连接需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：在需频繁插拔、高可靠性要求的模块化架构中，实现探测头接口板与主处理板的稳固叠接，具备优异的抗振动与耐插拔性能（≥500 次）；  
- 边缘计算模块：在 AI 加速卡与载板之间提供稳定、低延迟互连，支持 PCIe Gen4 和 USB 3.2 协议，D 型结构（带定位柱与防误插键槽）确保精准盲插；  
- 航空航天嵌入式系统：因符合 RoHS、无卤素且通过 IPC-6012 认证，适用于对环境适应性（-55℃～+125℃）和长期可靠性要求严苛的机载电子单元。  
该型号采用镀金接触面（1.27μm）、LCP 绝缘体及 0.5mm 端子间距，兼顾高频性能与机械稳定性，广泛用于对密度、信号完整性及可维护性有综合要求的高端电子系统。

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