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型号： FW-05-05-G-D-460-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-460-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-460-170价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-460-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-460-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-460-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-460-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合其高速叠接器定位）。该型号为双排、5×5针（共25位），间距0.5mm，堆叠高度4.60mm，配接深度1.70mm，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达28 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x2等高速应用）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算模块（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的垂直互连）；  
- 5G基站射频单元（RRU）中基带板与射频板的紧凑叠接；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理子系统）中多层PCB的高可靠性、低串扰连接；  
- 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的可插拔式堆叠；  
- 航空航天及车载域控制器中对振动耐受性、尺寸与信号完整性要求严苛的板级互连。

其460μm超薄堆叠高度与170μm配接深度设计，特别适用于空间受限的异构集成场景，配合Samtec的精密压配（Press-Fit）或SMT安装方式，确保长期机械稳定性与高频信号完整性。

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