图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-394-138-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-394-138-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-394-138-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-394-138-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-394-138-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-394-138-A 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW前缀常对应FireFly高速互连平台),专为紧凑空间与高速信号传输设计。该型号为5×5针(25位)、0.5mm间距、叠接式(Stacking)结构,带接地屏蔽(G表示Ground Plane)、直插式(D表示Dual-Contact, Vertical)、镀金触点,配394mil(约10.0mm)堆叠高度与138mil(约3.5mm)PCB安装厚度,A表示标准公差与环保规格(RoHS/无卤)。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡,用于FPGA/GPU与载板间的低串扰、高完整性信号互联; ✅ 工业与医疗电子——在内窥镜、便携超声设备等空间受限系统中实现主控板与传感器子板的可靠垂直互连; ✅ 航空航天与测试仪器——满足振动耐受与EMI抑制要求,在ATE(自动测试设备)探针卡与接口板之间提供稳定、可插拔的高速差分对连接(支持高达25+ Gbps速率,依布局而定); ✅ 消费类高端电子产品——如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的显示模组与主控板间超薄互连方案。 其关键优势在于:超低剖面、优异的信号完整性(优化的阻抗控制与接地隔离)、高插拔寿命(≥500次)及热插拔兼容性,适用于需频繁维护或模块化升级的精密电子系统。