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  • 型号: FW-05-05-G-D-390-272-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-390-272-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-390-272-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-390-272-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-390-272-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-390-272-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-390-272-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的便携式设备(如5G小基站、工业平板电脑、医疗手持终端),凭借0.5mm间距、仅3.9mm堆叠高度(390μm接触长度 + 272μm绝缘体高度)实现超薄垂直互连;  
2. 高速信号传输系统:支持差分对优化布局与低串扰设计,常用于FPGA、ASIC或高速MCU模块间的板间互连,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速数字信号需求(非射频但具备良好信号完整性);  
3. 可插拔模块化架构:在测试治具、模块化电源管理单元(PMU)、边缘AI加速卡中用作可拆卸的子板连接接口,P型(带定位柱)与TR(卷带包装)设计便于SMT自动化贴装及后期维护更换;  
4. 严苛环境应用:采用镀金触点与LCP(液晶聚合物)绝缘体,具备良好耐热性(回流焊兼容)与尺寸稳定性,适用于工业控制、车载信息娱乐(IVI)等需长期可靠运行的场景。  
该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或高振动强冲击工况,主要面向高密度、中低功率、中高速数字信号的精密板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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