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型号： FW-05-05-G-D-384-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-384-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-384-172-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-384-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-384-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-384-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-384-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.5mm间距、5×5阵列（25位），带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane）、直插式（D = Dual-Row, Through-Hole或Surface-Mount兼容封装），并具备172Ω阻抗控制与信号完整性优化特性（后缀“A-P”通常代表特定镀层与压配/压接工艺）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块间的互连，如5G小基站基带与射频板、光模块载板与主控板；  
- 工业自动化控制器的多层PCB堆叠，满足空间受限且需抗振动、高可靠性要求；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中低剖面、EMI敏感模块间的高速差分信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，用于连接处理器板与传感器接口板，在宽温（–55℃～+125℃）、高冲击环境下保持稳定接触。  

其镀金触点、精密定位结构及可选压配（Press-Fit）安装方式，确保长期插拔寿命（≥500次）与低串扰性能，适用于对尺寸、信号完整性和环境适应性要求严苛的高端嵌入式系统。

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