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型号： FW-05-05-G-D-326-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-326-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-326-172-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-326-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-326-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-326-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-326-172-P 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直或夹层互连；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中低速差分信号传输（需结合具体叠高与阻抗设计），常用于 FPGA/SoC 载板与功能子卡（如AI加速模块、图像采集卡）之间的可靠堆叠；  
- 消费电子内部互连：适用于空间受限的高端平板电脑、AR/VR头显等产品中主板与显示模组、电池管理板或I/O扩展板之间的刚性垂直连接；  
- 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、双排针脚、带导柱定位及3.26 mm标称叠高（含172系列金手指接触系统），便于在原型验证、模块化评估板（EVB）中实现可插拔、高重复性的板级堆叠。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，具有优异的机械耐久性（≥50次插拔）和信号完整性表现，适用于对厚度、密度和可靠性要求严苛的现代电子系统。注意：实际应用需结合PCB叠构、公母配对（通常配FW系列插座）及热管理综合设计。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN BOARD STKR HDR .50" 10POS
产品分类	矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器
品牌	Samtec Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	FW-05-05-G-D-326-172-P
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Flex Stack，FW
包装	管件
安装类型	表面贴装
排数	2
排距	0.050"（1.27mm）
标准包装	1
端接	焊接
触头镀层-柱（配接）	金
触头镀层厚度-柱（配接）	10µin （0.25µm）
针脚数	10
长度-堆叠高度	0.325"（8.25mm）
长度-总	0.498"（12.65mm）
长度-柱（配接）	0.173"（4.40mm）
长度-焊尾	-
间距	0.050"（1.27mm）
颜色	黑