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型号： FW-05-05-G-D-263-217-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-263-217-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-263-217-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-263-217-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-263-217-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-263-217-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-263-217-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子系统中实现垂直或直角堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间互联）、工业控制主板与扩展子板之间的信号与电源传输；  
适用于需要高可靠性、高引脚数（5×5阵列，共25位）及良好信号完整性（支持高速差分对设计）的嵌入式系统，如医疗成像设备主控板与传感器模块连接；  
该型号带金手指镀层（G表示Gold Flash）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、263mil（≈6.68mm）堆叠高度与217mil（≈5.51mm）端子长度，兼顾机械稳固性与插拔寿命，常用于需频繁维护或现场升级的军工/航空电子背板架构中；  
此外，在测试治具、FPGA开发平台及模块化计算单元（如COM Express载板与CPU模块对接）中，也广泛用作可拆卸式高精度板间接口。  
注：具体应用需结合其0.050"（1.27mm）间距、支持最高10Gbps数据速率（依布线优化而定）及符合RoHS/无铅工艺等特性综合评估。

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