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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-460-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-460-075价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-460-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-460-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-460-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-460-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro Rugged® 系列(具体归属需查最新资料,但参数匹配典型叠接器设计)。该型号为5×5针双排直插式叠接器,间距0.050"(1.27 mm),配接高度7.5 mm(即“075”代表0.075"≈1.905 mm?注:实际“075”通常指配接高度为7.5 mm,符合Samtec命名惯例),带固定梁(F)、镀金触点(D)、无屏蔽(-)、标准公差(-460)。 主要应用场景包括: • 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠互连; • 医疗电子设备——内窥镜、便携超声等对空间敏感、需频繁插拔且抗振动的模块化结构; • 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持高速信号(可达25+ Gbps/通道,需配合差分对布局); • 航空航天与国防——无人机飞控系统中多层PCB的加固叠接,得益于其抗振、耐冲击机械结构(含锁扣与定位柱); • 测试与自动化——ATE测试夹具中可快速更换的功能板接口,提升维护效率。 其特点(低插入力、自对准导向槽、>200次插拔寿命、-55°C~+125°C工作温度)使其特别适用于空间受限、环境严苛且要求高信号完整性与长期稳定性的场景。注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接公差及堆叠高度公差(±0.1 mm),以确保电气与机械性能。